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[重庆彩票网]联发科手机行业投下重磅炸弹,高通发布时间:2019-12-06 02:47 浏览:
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11月26日,联发科发布了旗下第一款5G SoC——天玑1000。消息一出,立即在行业内引发热议,不少业内人士认为手机芯片的市场格局或将发生剧变,高通在手机芯片行业的老大地位可能难保。

天玑1000到底厉害在哪?

“天玑”是联发科启用的新品牌,专门用来命名5G系列产品。与目前市面上以9开头命名的芯片不同,联发科一上来就使用了1000这个数字,其野心可见一斑。当然,光有野心肯定不行,想让行业和市场承认天玑1000旗舰级芯片的定位,还得用实力来说话。

在发布之后,天玑1000就迅速拿下了好几个全球第一。据介绍,天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片,它可以聚合两个100MHz载波进而获得200MHz带宽,在6GHz以下的波段,它的下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,这也让它的5G信号覆盖能力提升了30%。

天玑1000采用了7nm制程工艺,集成了5G基带,支持SA/NSA双模和TDD/FDD双制式。除此之外,它还支持5G+5G双卡双待。与此同时,天玑1000还是首款支持Wi-Fi6的单芯片,2x2 80MHz 802.11ac模式下下载速度高达1.2Gbps。它也是目前市面上最省电的5G单芯片……而天玑1000在安兔兔的跑分中分数高达511363分,远远超过了麒麟990 5G和骁龙855plus,成为目前市场上性能最好的手机芯片。

而在CPU权威测试网站Geechench的测试中,联发科公布的单核处理器性能超过了3800分,多核性能超过了13000分,可以说以非常明显的优势超越了目前最强的移动处理器高通855Plus和麒麟990的性能,甚至其多核性能已超过了明年高通可能要推出的骁龙865平台。

天玑1000之所以以非常大的优势在性能超越高通和麒麟的旗舰处理器,一个重要的原因是此次天玑1000采用了ARM最新的Cortex-A77构架,并采用四核A77与四核ARM Cortex-A55的搭配,实现了在保证高性能条件下低功耗的性能和功耗的平衡。

芯片市场现状和5G的商用为联发科提供了突围的机遇

众所周知,在当前的手机芯片市场中,除了联发科,具备市场竞争力的还有高通、华为和三星。华为的芯片只供自己内部使用,而三星的出货量又很少,因此在芯片市场最具影响力和竞争力的非高通莫属。

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